据外媒报道，日前，德州仪器(TI)宣布，其位于马来西亚马六甲的第二座组装和测试工厂 TIEM2 正式启用，每年可对数十亿颗模拟及嵌入式芯片进行后端综合处理。

据悉，德州仪器在马六甲此前已有一座面积约50万平方英尺的组装和测试工厂，而共计六层、与现有工厂相连的 TIEM2 投运后，该企业在当地的同类设施总面积大幅增至140万平方英尺。

德州仪器表示，其在马六甲的扩建项目潜在投资额可达50亿令吉（约合人民币85.9亿元），TIEM2 全面投产后将为当地创造多达500个就业岗位。这也是德州仪器目标到2030年实现九成组装和测试业务内部化的计划的一部分。