10月13日，在芯爱科技“筑芯之基，启无限AI”五年砺行暨战略发布会上，正式启动P2工厂建设，并发布P3工厂中长期发展规划。

会上，芯爱科技宣布完成超10亿元战略融资，将重点投向AI与芯粒架构先进封装基板产能扩建、高阶制程技术迭代以及核心客户交付保障。

据介绍，P2工厂预计2027年5月正式通线投产。今年9月已完成签约落地的P3工厂，将新建年产超70万片的高端基板智能化产线，预计2027年启动建设，2028年实现量产。

未来，芯爱科技还将稳步推进P4、P5工厂统筹规划、有序落地，逐步构建多厂区联动、一体化运营的高端封装基板产能矩阵，持续夯实规模化发展核心底座。

公开资料显示，芯爱科技2021年落地南京市，专注于先进封装基板的研发与制造，产品包含先进AI手机基板、AI/CPU/GPU基板、Coreless ETS, FCCSP, FCBGA等。