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SK海力士将今年资本支出计划提升30%

来源:大半导体产业网    2025-04-15
SK海力士的资本开支将从年初定下的22万亿韩元上调至29万亿韩元。

4月15日消息,近日,据外媒报道,SK海力士决定将今年资本支出计划(CAPEX)提高30%,以应对业界对HBM3E产品需求的激增。

SK海力士的资本开支将从年初定下的22万亿韩元上调至29万亿韩元。据悉,SK海力士目前已向供应商发出通知,要求相应供应商在10月之前将设备交付至位于韩国忠州的M15X工厂,比最初计划提前了两个月。

据悉,SK海力士预计将从今年开始向博通大规模供应HBM,英伟达也要求其提前交付HBM。

SK海力士上个月表示,今年该公司的HBM生产能力已被预定完毕,并且已向客户提供了HBM4 12H样品。