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投资60亿元 广合科技拟建东莞智造总部项目

来源:综合报道    2026-06-24
项目总投资额为60亿元,主要从事高端装备印制电路板(PCB)的生产、制造、研发及销售。

6月22日,广合科技发布公告称,拟与东莞水乡特色发展经济区管理委员会、东莞市麻涌镇人民政府签订投资协议,在东莞市水乡经济区麻涌镇建设“广合科技东莞智造总部项目”,项目总投资额为60亿元,实施主体为公司或其全资子公司。

该项目主要从事高端装备印制电路板(PCB)的生产、制造、研发及销售。

公告显示,项目用地面积合计约435亩,其中新型产业用地(M0)约27亩,二类工业用地(M2)约408亩。项目一次性供地,分两期投资建设。一期占地面积约200亩,计划投资30亿元(固定资产投资25亿元),须在签署土地出让合同后48个月内完成固定资产投资;二期占地面积约235亩,计划投资30亿元(固定资产投资25亿元),不晚于2031年完成固定资产投资。