大半导体产业网消息，12月2日，江波龙发布晚间公告称，公司拟定增募资不超过37亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目、半导体存储主控芯片系列研发项目、半导体存储高端封测建设项目及补充流动资金。

公告显示，本次定增面向以AI为代表的新市场需求，旨在增强各环节技术实力、扩充产品矩阵，进而提升公司持续盈利能力和资本市场价值。

其中，面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目总投资额为9.3亿元，拟投入募集资金8.8亿元，实施地点位于深圳、上海、中山。据悉，该项目将面向AI领域在服务器、端侧两个方面的存储需求，开发存储产品，包括面向服务器领域的企业级SSD产品和企业级RDIMM内存条，以及面向AI时代端侧需求的高端消费类SSD产品和DIMM内存条。

半导体存储主控芯片系列研发项目拟投入募集资金12.2亿元，实施地点位于上海和成都。项目将围绕PCIe SSD、UFS、eMMC、SD卡等领域，搭建研发项目团队，采购必要的软硬件设施，进行SoC芯片架构设计、固件算法开发、中后端设计等，以无晶圆厂(Fabless)模式推出系列高性能主控芯片，进一步完善覆盖NAND Flash主要产品形态的主控芯片矩阵。

半导体存储高端封测建设项目拟使用募集资金5亿元，将购置机器设备等，以提高公司嵌入式存储、固态硬盘等产品的自主封装测试生产能力。

江波龙表示，随着人工智能、云计算等下游应用快速发展，存储市场需求激增，尤其是AI服务器对高性能存储器的需求显著提升。通过本次募资，江波龙将进一步强化在高端存储器、主控芯片及封测环节的技术实力，提升产业链自主可控能力，巩固其在半导体存储行业的领先地位。