3月25日，为期两天的集成电路科学技术大会（CSTIC）在上海国际会议中心落下帷幕。本次大会由SEMI和IEEE-EDS联合主办，汇聚了超百位世界领先的行业及学术专家，围绕IC设计、半导体器件与集成、纳米薄膜、光刻、蚀刻、CMP、封装测试、AI与IC制造等各项前沿技术议题展开深度探讨，为半导体产业突破技术瓶颈、加速国产化进程注入新动能。
会议主席，杭州积海半导体有限公司副总裁张北超在致辞中表示，作为中国及亚洲最大、最全面、最有影响力的年度半导体技术会议，本届大会收集了611篇摘要，创下了新的纪录，聚焦的前三大领域分别为“Dry&Wet Etch and Cleaning”、“Thin Film,Plating and Process Integration”以及“Device Engineering and Memory Technology”，其中70%来自产业界，30%来自学术界，体现了产学研携手技术交流的重要性，将前沿科研成果转化为实际生产力，推动产业持续进步。
SEMI中国区总裁居龙先生对张北超先生在集成电路科学技术大会（CSTIC）中做出的杰出贡献授牌表示感谢。
SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在欢迎致辞中指出，2023年半导体产业经历了下行周期，销售额下滑约11%，在2024年迎来了强劲反弹，销售额增长19%达到6280亿美元。2025年，全球半导体销售额预计将出现两位数的增长，在2030年达到万亿美元的里程碑。我们将迎来半导体产业的黄金年代。
自2025开年以来，全球面临百年未有之大变局，可以明显观察到三大趋势Megatrends，对产业带来了极其深远的影响和变革。
第一大趋势是国际地缘政治巨变。半导体产业长期以来一直是全球化的缩影，其供应链依赖于跨地区的专业分工，然而，最近的地缘政治变化正在重塑这一模式。尽管重构带来了新的机遇，但也伴随着成本上升、市场波动和国际合作的障碍。对于各国和企业而言，适应这一新格局需要在战略上保持灵活性，同时在技术和政策层面做出前瞻性布局。
第二个大趋势是全球经贸格局秩序颠覆。增高的关税和其他贸易壁垒对半导体产业产生重大冲击，包括成本上升、供应链风险加剧、以及市场割裂。
第三个大趋势是人工智能改变万物。自从ChatGPT、Sora和DeepSeek等工具问世以来迅速改变了社会面貌，尤其是DeepSeek的开源模型，引发了一波人工智能应用浪潮。这些应用需要前所未有的计算能力——GPU、高性能芯片和专用ASIC，同时人工智能相关芯片也是推动半导体行业前行的最重要的新引擎。全球半导体行业的资本支出及设备投资会持续，推动产业蓬勃发展。
大会现场颁发了由SEMI设立的最佳学生论文奖（Best Student Paper Award）和最佳年轻工程师论文奖（Best Young Engineer Paper Award）。
获得最佳学生论文奖一至三等奖分别是：韩润泽（北京大学）；陈凯（浙江大学）；廖紫嫣（中山大学）。
获得最佳年轻工程师论文奖一至三等奖分别是：陈才干（Lam Research）；孙丽妃（Lam Research）；吕佳霖（Applied Materials）。
EDS前任主席、CSTIC 2025联席主席与奖项评选主席Cor Claeys博士在现场回顾了晶体管发展的历程，并介绍了先进工艺如FET、MOSFET等的研究进展。
高通公司技术副总裁Giri Nallapati博士在其题为“Heterogeneous Computing Solutions，Challenges for On-Device AI”主题演讲中指出，混合式人工智能（Hybrid AI）代表着计算的未来方向，其通过个性化驱动不同的人工智能工作负载，需要在边缘计算中采用异构核心计算技术。由于传统技术节点不再按成本缩放，定制化工艺流程对于在设备上实现高效能AI计算至关重要，需加强DTCO和STCO提供更多制造和设计的协同优化的价值。此外，存储设计、电源传输系统、无源组件以及Chiplet的技术突破将共同推动边缘AI设备规模化的发展。
INAOE总经理Edmundo A. Gutiérrez D.博士主题演讲题目是“From The Nanometer Scale To Light Years”，从物质的双重性和相对论角度出发，探索了从光年尺度的宇宙到纳米、微米尺度的微观世界。在天文领域中，可以利用先进的科学仪器和背后的电子器件捕捉遥远的宇宙图像和信号，光学是其中的关键一环。同时，信号处理技术还被用于医学领域，例如成像和预测诊断设备。在微观尺度上，纳米和微米技术让我们能够深入研究材料和生物分子的特性，推动材料科学和生物医学的发展，加速半导体技术在民生领域的落地。
香港科技大学研发副总裁Tim Kwang-Ting Cheng（郑光廷）博士的演讲主题为“Chip Design for AI, and AI for Chip Design”， 大规模多模态模型、具身人工智能、边缘人工智能、推理中心化工作负载、异构集成等推动人工智能计算研发。其中，异构集成如Chiplet和3DIC技术，正逐渐成为主流。人工智能计算硬件设计是技术、架构和算法不断发展的双向交互演进，协同设计能平衡计算能力、能效、计算密度和内存带宽等性能指标。此外，AI在芯片设计中的应用，即AI增强型EDA，正在从预测性模型向生成性模型转变，为芯片设计提供早期反馈和设计生成支持。
应用材料公司副总裁Terrance Lee带来了“Materials Engineering Innovations to Address Next-Generation Heterogeneous Integration Challenges”主题演讲。在传统的摩尔定律下，二维微缩这一技术曾推动着每代半导体性能提升和成本效率的持续改进，如今正在逐步放缓。异构集成是延续摩尔定律的关键，通过提高密度、降低成本和缩短上市时间，推动了半导体技术的进步。将晶粒封装为Chiplet可以延续摩尔定律微缩的优势，应用材料公司提供完整的解决方案，涵盖晶圆级和面板级处理，致力于通过协作加速创新，应对边缘计算与AI芯片的能效挑战。
CSTIC是中国和亚洲最大、最全面的年度半导体技术大会，对全球各地区市场发展趋势提供了前瞻性见解。大会期间还举办了多场培训课程、圆桌论坛及平行专题研讨会，有超200场专业演讲及超300篇海报在现场和网上进行了展示。
