展位号：N4-4417

晶圆混合键合设备：HBS系列全自动晶圆混合键合系统是自动化程度、集成度高、满足混合键合要求的键合设备，集成键合工艺的多个功能模块，实现了室温的直接键合工艺。

晶圆临时键合设备：广泛应用于3DIC，先进封装，MEMS & Sensors等领域，具备自动化程度高、Throughput高、工艺拓展性高的特点。

SiC激光退火设备：半导体材料SiC退火加工的专业设备。

IGBT激光退火设备：专为硅基功率器件背面退火量产工艺开发。