当地时间24日，IBM公司宣布推出全球首款亚1纳米芯片技术，可在指甲盖大小的芯片上集成近1000亿个晶体管，晶体管密度约为2021年IBM发布的2纳米芯片的两倍。

该技术采用了革命性的“三维垂直堆叠”（NanoStack）晶体管架构，直接跨越至0.7纳米（即7埃米，Angstrom）节点。

从公布的技术结果报告来看，这款芯片预计性能提升多达50%，能效比其2nm节点芯片提高70%，可为各类人工智能应用场景提供算力支撑。

鉴于纳米栈技术在亚1纳米节点的早期采用，IBM预计最快五年内可实现量产。