自联发科官网获悉，9月16日，联发科技宣布，公司首款采用台积电2nm制程的旗舰系统单晶片（SoC）已成功完成设计定案（tape out），成为首批采用该技术的公司之一，并预计明年底进入量产。

联发科表示，与台积电一直以来持续在旗舰移动平台、运算、车用、数据中心等应用领域，一同打造兼具高效能与低功耗的晶片组，而此次合作更象征双方坚实伙伴关系的全新里程碑。

据悉，台积电的2nm制程技术首次采用能够带来更优异的效能、功耗与良率的纳米片（Nanosheet）晶体管结构。联发科技首款采用台积电全新2nm制程的芯片预计于2026年年底上市。

台积电的强化版2nm制程技术与现有的N3E制程相比，逻辑密度增加1.2倍，在相同功耗下效能提升高达18%，并能在相同速度下功耗减少约36%。

台积电业务开发、全球业务资深副总经理暨副共同营运长张晓强博士表示，台积电的2nm技术标志着进入纳米片时代的重要一步，展现了我们为满足客户需求所付出的不懈努力，通过持续调整和提升我们的技术，提供高效能的计算能力。与联发科技持续合作，旨在最大化提升性能与能效，覆盖广泛的应用领域。