据义乌产投集团官微消息，5月31日，由义乌产投集团下属工投公司开发建设的泛半导体产业园项目首栋建筑正式结顶，标志着项目建设迈入全新阶段。

据悉，泛半导体产业园位于福田街道武德路与天宝路交叉口西北侧地块，总用地面积230.68亩，总投资21.02亿元，总建筑面积47.7万平方米，规划建设标准化智能厂房、综合办公楼及配套服务设施，园区将重点打造涵盖半导体材料、设备制造、晶圆生产、封装测试、模块化生产等领域的全产业链集群。

目前，项目办公综合楼已全面结顶，一标段整体预计于2027年6月底前完成竣工验收。