9月8日，高通与亚马逊宣布达成多代产品合作，双方将共同开发面向下一代大规模人工智能数据中心的定制化芯片，并进一步拓展高速光互联解决方案。

根据双方公布的合作安排，两家公司将横跨多代定制芯片，支持亚马逊云科技AWS的AI基础设施。合作还包括最高1.6T及后续代际的光互连方案，采用高通的高速串行收发和光数字信号处理技术，满足数据中心不断增长的带宽需求。

高通同时计划扩大使用AWS的AI基础设施，包括Amazon Bedrock，用于电子设计自动化工作，目标是缩短芯片设计周期。

为强化长期合作绑定，高通已向亚马逊关联公司授予最高2500万股认股权，按每股161.26美元的行权价计算，对应约40.3亿美元。认证股将于2036年到期，其中375万股对应的权利已根据初始采购承诺归属，其余部分需要随着商业协议、订单及实际采购逐步满足条件。

高通提交的监管文件显示，全部认证股权的归属与亚马逊最高600亿美元的相关采购付款挂钩。这项安排并不代表亚马逊立即获得2500万股股票，而是通过采购规模决定后续股权权益，有助于双方和长期合作与实际订单联系起来。