1月29日消息，台媒《电子时报》报道称，英伟达将预计于2028年推出的下一代"Feynman"（费曼）GPU上导入英特尔代工的先进制程与先进封装技术。

据DIGITIMES报道，供应链人士透露，英伟达将在与英特尔的合作中采用"量少、低阶、非核心"的合作策略。GPU核心芯片仍由台积电代工，而I/O芯片则部分采用英特尔18A或预定2028年量产的14A制程，最后由英特尔EMIB进行先进封装。按先进封装比重计算，英特尔最高约占25%，台积电约占75%。