12月4日消息，据外媒报道，三星电子已完成其第六代高带宽内存(HBM4)芯片的开发，并正进入量产准备阶段。

报道称，三星DS部门已通过量产准备就绪认证（PRA），这是全面量产前的最后一个内部审核环节，其HBM4的带宽预计将比目前的HBM3E芯片提升约60%。

三星电子目前正向英伟达发送HBM4原型样品进行质量测试。三星的目标是在年底前完成HBM4的开发，一旦通过英伟达的质量测试，便可能立即开始量产。

据悉，三星也正在建立即时量产的系统。