近日，康宁在AI数据中心光通信与互连技术大会上，推出了下一代玻璃光互连组件Glass Bridge，这是一款直接连接光子集成电路（PIC）与光纤的玻璃光学连接器，主要面向共封装光学（CPO）及玻璃基板半导体封装市场，为下一代AI数据中心架构提供连接。

康宁光通信副总裁Ko Joo-hyun表示：“光纤需求持续增长，对更高密度和性能的要求也在不断提升。通过整合从光纤、线缆到连接器和光学耦合等技术的GlassWorks AI平台，我们正在满足下一代数据中心的需求。”

除Glass Bridge外，康宁还展示了一套将玻璃基板与光学互连相结合的下一代CPO架构。该设计在配备穿玻璃通孔（TGV）的玻璃基板上形成光学波导，并连接倒装焊接的光子器件。