随着自动驾驶技术从L2向L3及以上级别加速演进，高精度定位成为智能驾驶的核心基石，意法半导体的Teseo VI正是在这样的背景下应运而生。

2025年意法半导体推出最新汽车级GNSS接收器芯片Teseo VI，重新定义了自动驾驶安全性。意法半导体汽车电子市场部资深经理钟诚指出，当智驾技术向L3及更高级别迈进，涉及功能安全的议题，Teseo VI系列面向车载应用，支持四频（L1，L2，L5和E6）和六星座（GPS、Galileo、北斗、QZSS、NAVIC即原IRNSS），是率先单片集成厘米级定位所需的四频多星座GNSS设计。

新一代的Teseo VI系列目前包含三款产品，分别是STA8600A，STA8610A和STA9200MA，其中STA8600A、STA8610A已经可以交付，STA9200MA预计年中交付。

相比于第一代芯片，Teseo VI系列重新构建了整体架构，以pin-to-pin Design简化设计工作，即“一个产品一个Design可以满足所有智驾的需求。”钟诚举例表示，pin-to-pin Design使得客户可以针对实际车辆的智能驾驶所需等级进行相应芯片的替换升级，无需做出额外设计。

多频段支持与功能安全

Teseo VI的核心技术创新在于其多频段支持和功能安全特性。“在整个高精度定位领域，在复杂场景下，四频段GNSS接收机通过融合L1/L2/L5频段的​​载波相位观测值​​和​​多路径误差模型参数​​，能够在城市峡谷等复杂场景中实现更稳定的定位和精度，而双频段受限于信号冗余度和误差分离能力。同时，四频段支持的​​多星座信号源​​进一步增强了系统鲁棒性。”钟诚说道。

L1，L2，L5和E6这四频都有各自在精度、功率、误差、抗干扰等方面的优劣势，Teseo VI系列采用两个Arm® Cortex®-M7处理器内核架构，和意法半导体专有相变存储器，无需使用外部存储器，不仅支持更多频段，还可同时支持处理多频段数据，并通过算法迭代克服干扰问题，实现更精准的定位。

在安全性方面，意法半导体同样具备超前的安全概念认知。Teseo VI全系包含一整套硬件网络安全功能，包括安全启动、无线固件更新保护、输出数据保护。所有Teseo解决方案均配备安全版本，采用片上HSM技术，可提供强大的在线黑客攻击防御功能，符合ISO/SAE 21434汽车网络安全规范，能够有效抵御欺骗和干扰攻击。

其中，STA8600A和STA8610A产品均达到车规级，STA9200MA为开发符合ISO 26262 ASIL-B 功能安全标准的公路车辆导航应用提供一个硬件冗余解决方案，内置安全启动和故障诊断机制，确保在自动驾驶系统出现异常时能够快速降级或切换至安全状态。

此外，意法半导体的相变存储器（PCM）专有技术可以取代外部存储器，从而最大程度降低系统物料清单成本（BOM），并简化制造商的供应链。

制造工艺提升

钟诚指出，Teseo VI系列芯片采用意法半导体顶尖的28nm FD-SOI工艺，带来了多方面的显著提升。

首先，FD-SOI工艺通过独特的绝缘层设计，有效减少了电离辐射对芯片的影响，同时降低了电磁干扰的敏感性。这使得Teseo VI在复杂环境（如城市峡谷、隧道或强电磁干扰区域）中仍能保持稳定的信号接收，满足自动驾驶对功能安全的严苛要求。

FD-SOI工艺另一个优势在于实现了功耗与性能的平衡，使得Teseo VI能够在更小的芯片面积上实现更高的处理速度，同时显著降低功耗，助力Teseo VI实时处理多频段、多星座的定位数据。

先进的制造工艺还可实现更小的芯片尺寸，不仅有助于减少芯片的物理占用空间，还能降低整体系统的成本。

钟诚进一步透露，Teseo VI已获得多家国内外车企的导入，意法半导体将继续推进产品的迭代升级，以满足市场不断变化的需求，“未来我们将进一步优化工艺，提升芯片性能、缩小尺寸、降低功耗。”

此外，意法半导体将持续关注全球市场动态，确保其产品能够满足不同地区的法规和客户需求。

从汽车到工业的广泛场景

在汽车行业，Teseo VI芯片和模块将成为高级驾驶辅助系统（ADAS）、智能车载系统、自动驾驶等安全关键应用的核心组件。在工业应用中，Teseo VI芯片可提升多种工业自动化设备的定位能力，包括资产追踪器、家用送货机器人、智能农业，智能割草机与形变监测、基站等定时系统，以及其他应用。

随着物联网和智能交通的发展，Teseo VI的应用前景将更加广阔。