6月26日晚间，甬矽电子公告称，公司拟投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，计划总投资金额103亿元。

根据公告，甬矽电子拟与中意宁波生态园管理委员会及中意宁波生态园控股集团有限公司签署《投资协议书》，项目实施主体为甬矽电子或下属子公司或新设项目公司，建设地点位于浙江省宁波市余姚市。

该项目依托甬矽电子现有技术实力及市场需求，建设先进封装产线，项目主要生产产品线包括BUMP、2.5D、FC类、WB类等，预计建设期96个月，甬矽电子将根据项目实施进度分阶段建设、梯次投产。

甬矽电子表示，本项目将进行战略性布局，重点聚焦于处于行业前沿地位的先进封装工艺，并将技术推进产业化落地，进一步推动我国高端芯片产业规模化发展，进而满足高端芯片下游市场需求。

资金来源为自有资金、银行贷款或其他自筹资金。本次投资尚需提交公司股东会审议，且存在土地使用权竞得、行政审批、市场变化等风险。