大半导体产业网消息，11月26日，沪硅产业发布公告称，其发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易已实施完毕，新增股份于11月25日完成登记。

本次重组落地意味着公司推进已久的70亿元级收购案正式收官。

根据公告，本次交易总对价为70.4亿元，标的资产为新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家公司部分股权。沪硅产业分别收购新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权，交易完成后上述标的均成为其全资子公司。

沪硅产业采用发行股份并支付现金方式完成收购，发行价为15.01元/股，新增股份4.47亿股，占发行后31.95亿股总股本的14.01%。其中，以股份支付对价67.16亿元、现金支付3.24亿元，交易对手包括产业基金二期、混改基金等机构。

此次发行完成后，产业基金二期以9.36%持股成为第三大股东。原前两大股东国家集成电路产业投资基金、上海国盛集团持股比例分别降至17.75%、17.09%。公司仍无控股股东及实际控制人，本次交易不会导致控制权发生变更。

同时，沪硅产业拟募集配套资金不超过21.05亿元，发行对象为不超过35名特定投资者，募集资金主要用于补充流动资金及支付部分交易现金对价。

公告显示，标的公司均为沪硅产业300mm硅片二期项目的实施主体，其中新昇晶投为持股平台，新昇晶科主要从事300mm半导体硅片切磨抛与外延相关业务，新昇晶睿主要从事300mm半导体硅片拉晶相关业务，新昇晶科和新昇晶睿现已建成自动化程度更高、生产效率更高的300mm半导体硅片产线。

本次交易完成后，沪硅产业将通过直接持有和经由全资子公司上海新昇逐级持有的方式，合计持有标的公司 100%的股权。此次收购将整合300mm硅片资源。