据“吴中发布”公众号消息，苏州芯谷半导体研发生产项目进入全面冲刺阶段，将在今年正式投产。目前，土建、机电安装施工完成；幕墙、泛光照明施工已完成；正在进行内装施工，完成80%。

据悉，苏州芯谷半导体研发生产项目由苏州芯谷半导体技术有限公司投资建设，坐落于胥口镇，项目总投资16.83亿元、总建面32万平方米，建设有1栋研发楼及裙楼、4栋高标准厂房，配套地下车库、110kV变电站等完备设施。

项目以高智能化、集约化标准打造，建成后将聚焦集成电路芯片、电子元器件等核心领域，集研发、中试、生产成果转化、企业孵化于一体，重点引进与培育高技术半导体企业，打造上下游协同的产业生态，有力补链强链延链，提升区域产业核心竞争力。