据企查查APP显示，近日，芯成汉奇（深圳）科技有限公司成立，法定代表人为刘昆奇，注册资本为1000万元，经营范围包含：数字技术服务；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；软件开发；技术进出口；货物进出口等。

企查查股权穿透显示，该公司由佰维存储旗下广东芯成汉奇半导体技术有限公司全资持股。

据了解，芯成汉奇半导体技术有限公司具备晶圆级先进封装及2.5D技术能力，专注于晶圆中段制造和测试，高带宽存储内存封测技术研发，提供12英寸晶圆凸块（bumping）、再布线加工(RDL)和2.5D/3D等封测服务。

2024年8月，松山湖佰维存储晶圆级封测项目动工开建总投资额约为30.9亿元，一期投资额约为12.9亿元，规划先进晶圆级封装8万片/年，二期投资额为18亿元，将于2025年全面投产。

今年5月，佰维存储曾使用募集资金10.2亿元向控股子公司芯成汉奇提供借款，用于实施晶圆级先进封测制造项目。资金主要用于购置先进生产设备，研发先进生产工艺，构建晶圆级先进封测能力。