深圳市思立康技术有限公司——思立康甲酸真空炉

来源：大半导体产业网 2025-03-28

其特点是温度高、升温快、流量控制精确等全程都在极低的真空环境下，实现产品空洞率<1%的高品质焊接。

真空甲酸炉主要应用在新能源行业的硅基IGBT/碳化硅 MOSFET功率模块焊接，其特点是温度高、升温快、流量控制精确等全程都在极低的真空环境下，实现产品空洞率<1%的高品质焊接。