GTR-1215策略目標市場為半導體晶圓製造、先進封裝等領域，目標鎖定硬脆材料的薄化研磨，而第三代半導體碳化矽(SiC)晶圓則是所有材料之中加工最具考驗；碳化矽(SiC)比矽或其他化合物半導體，更適合作為電力電子充電裝置等高功率元件的材料，應用領域涵蓋電動車、軌道運輸、大型風力發電機、太陽能板逆變器、資料中心、手機快充、太空衛星、行動基地台等，全鑫精密多年研究「液靜壓」技術，自研自製無軸承磨耗、高抗阻尼及制震特色的液靜壓核心關鍵零組件，包含液靜壓主軸、液靜壓滑軌與液靜壓旋轉工作台，其特點可滿足半導體產業針對碳化矽(SiC)等硬脆材料，能夠克服加工過程中的不穩定性、震動、溫升所導致加工物破損、變形、精度不良、粗糙度過大等問題。