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中芯热成科技完成Pre-A轮融资

来源:大半导体产业网    2023-02-08
近日,中芯热成完成数千万元Pre-A轮融资,用于胶体量子点红外探测器8英寸晶圆级芯片及模组生产线的建设及产品的应用研发。

据新华网消息,近日,中芯热成科技(北京)有限责任公司(以下称“中芯热成”)完成数千万元Pre-A轮融资。据悉,本次投资由深圳一元航天私募股权基金管理有限公司领投,方正和生及泰有基金跟投,一苇资本担任融资顾问。

据悉,所募资金将用于胶体量子点红外探测器8英寸晶圆级芯片及模组生产线的建设及产品的应用研发,可在工业、航天、汽车、消费电子等领域实现应用,为红外成像芯片在多领域提供全新技术架构及解决方案。

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