您的位置:首页 半导体

瀚薪科技完成B轮超5亿元融资

来源:大半导体产业网    2023-05-25
公司近期完成由建信(北京)投资基金(系建设银行控股子公司)领投的超5亿元人民币B轮融资。

据上海瀚薪科技有限公司官微消息,近日,公司近期完成由建信(北京)投资基金(系建设银行控股子公司)领投的超5亿元人民币B轮融资。

据悉,在会上,瀚薪科技宣布与建设银行将达成全面战略合作,包括海外金融、供应链金融、重大建设项目授信等方面。瀚薪科技对新、老股东的帮助致以真诚感谢,公司将抓住市场机遇、加大研发投入,努力奋勇前行。

据了解,上海瀚薪科技是一家半导体碳化硅技术与产品研发商,专注于第三代宽禁带半导体功率器件及功率模块研发生产,提供碳化硅二极管、宽能隙功率模组、MOS管等产品,服务于充电桩、光伏逆变器、通信电源、高端服务器电源、储能、工业电源、高铁、航天工业等领域。

0