Kulicke & Soffa Pte. Ltd 作为行业领先的半导体封装和电子装配解决方案提供者，在刚刚结束的SEMICON CHINA 2023上发布了POWERCOMMPSTM和POWERNEXXPSTM 新一代球焊机与数款耗材产品；展示能拥有HPI高功率互连功能的 AsterionTM楔焊机；先进点胶事业部自2023年2月加入K&S以来， 第一次在国内行业展会上展示其点胶设备；除此之外，K&S还展示了与友达数位合作的AMHS自动物料管理解决方案。
POWERCOMMPSTM和POWERNEXXPSTM
K&S此次发布的POWERCOMMPSTM和POWERNEXXPSTM新一代球焊机主要针对快速增长的功率半导体应用, 代表了先进焊线设备的新发展。这两款设备的操作软件进一步简化，设备性能、MTBA和机器与操作员的比例进一步提高， 从而提高焊接效率和生产力，更好地支持半导体封装的本地化。
POWERCOMM 是一台专为分立器件和低管脚器件设计的先进焊线机，拥有改善UPH和设备稼动率，以最低成本提供高性价比方案支持数据中心、汽车、工业自动化、智能手机、可穿戴设备等应用。POWERNEXX作为行业标杆的成本性能焊线机，专注于引线框宽度至100mm的高密度QFN应用。其全新照明设计为图形识别系统（PRS）提供增强照明，加快对准速度，缩短处理时间，从而有效改善UPH和设备稼动率，提供最优性价比方案。
HPL-SiC晶圆切割刀
HPL-SiC晶圆切割刀专为碳化硅晶圆切割而设计，以其优化的钻石颗粒和镍结合强度，有效提高切割产能、延长使用寿命, 为客户带来最佳性价比的切割解决方案。另外，系列楔焊工具的新成员——专用于细线楔焊Al-Ex SWW 工具也首次亮相SEMICON China。
AsterionTM楔焊机
AsterionTM其高功率互连（HPI）功能使K&S楔焊解决方案能满足电力设备的新需求，进一步引领市场。随着可持续能源和电动汽车的增长，对更高效、更高电流应用的需求正在推动功率半导体市场的快速变化：新兴化合物半导体（如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN））的应用不断增加；逆变器、电池封装和充电基础设施等应用越来越需要HPI功能的支持；下一代电池组件的封装也需要新的能力来支持；从铝线到铝带封装、从铜线到铜带封装的应用转变正在发生。K&S楔焊设备上将实现HPI功能。
“K&S以创新为传统，通过不断推陈出新，使我们的客户始终受益于更优化的生产力、改进的材料处理能力和显著降低的拥有成本。”K&S球焊事业部副总裁 Shawn Sarbacker说：“K&S产品解决方案组合的不断扩大也正体现了我们在当今快速演变的封装市场中的价值主张。”
Kulicke & Soffa执行副总裁兼总经理张赞彬日前在媒体会上表示：“我们去年的R&D占整体销售额的13%，R&D的投资很重要，我们确保足够的R&D投资来推动产品的不断研发，不止是打线机，封装、mini LED，我们都在投资，我们想把设备做得更好，更有效率，性价比更高，精度更高。”
Kulicke & Soffa 为全球汽车、消费电子、通讯、计算机和工业等领域提供领先的半导体、LED和电子装配解决方案。K&S 产品的核心竞争力具体体现在:高速动作系系统 (HSM)、视觉系统(VS)、超声波(US)Packaging研发(PD)和物料操作系统 (MH)。