10月13日，在2026华为终端创新技术沟通会上，华为详细介绍了近期随华为三折叠手机Mate XT 2及直板旗舰Mate90 Pro Max面世的麒麟9050系列芯片。

据华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍，2023年以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已经过亿。在中国电子产业的托举下，麒麟9050系列已经成功量产。

徐松余说，麒麟9050系列在“韬定律”指导下，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，提升晶体管密度，并获得性能与功耗收益。他指出 ，在麒麟9050系列上，逻辑折叠技术首次实现产品化落地，为新一代移动终端的体验打下基础。

徐松余进一步透露，目前2027年的麒麟芯片已经在手，且测试符合预期，更远的芯片也已经在规划和设计。