美国加州时间2026年5月27日，SEMI发布与Global Net Corp.（GNC）联合编制的聚焦玻璃核心基板市场及趋势的全新行业研究报告。《玻璃核心基板市场与发展趋势报告》（Glass Core Substrate Market and Development Trends Report）审视了玻璃核心基板这一新兴市场——作为潜在的下一代封装技术，随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）推动对更大、更先进半导体封装的需求，该技术正受到越来越多的关注。

SEMI高级总监Clark Tseng表示：“随着芯片制造商寻求超越传统器件微缩的新途径以提升系统性能，先进封装已成为关键的创新领域。玻璃核心基板正被评估为未来高端封装的可能解决方案之一，因为与传统封装基板材料相比，它可能有助于支持更大的封装尺寸、更精细的互连以及更优异的尺寸稳定性。这份新报告帮助行业了解玻璃核心基板在封装技术下一阶段可能扮演的角色，以及实现更广泛采用必须应对的挑战。”

该报告指出，随着企业为先进封装的下一阶段做准备，围绕玻璃核心基板领域的行业活动和投资正日益增加——报告以独立视角分析了技术的市场潜力、发展现状、主要参与者以及商业化进程中尚存的障碍。在其市场发展情景下，玻璃核心基板预计将于2028年左右在部分高性能应用领域率先启动，并随时间推移逐步应用于更大、更复杂的封装架构。基于乐观、基准和保守三种发展情景的平均值，报告预测2028年至2040年的复合年增长率（CAGR）为67.2%。报告还梳理了日益活跃的全球研发生态系统，亚洲、北美和欧洲的企业及研究机构均在推进玻璃核心基板技术的发展。

报告涵盖的主要内容包括：

• 玻璃核心基板的市场前景及应用场景
• 技术驱动因素及商业化障碍
• 在AI、HPC、先进处理器、CPO及图像传感器领域的预期应用
• 基板、玻璃材料、设备、加工、检测及相关供应链环节的企业动态
• 研发中心、产业联盟及供应链架构
• 截至2040年的预测

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