1月9日，通富微电发布晚间公告，拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过44亿元，用于多个业务领域的封测产能提升。

公告显示，募集资金扣除发行费用后拟用于存储芯片封测产能提升项目、汽车等新兴应用领域封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目，分别投入募集资金8亿元、10.55亿元、6.95亿元和6.2亿元。此外计划将12.3亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

具体来看，存储芯片封测产能提升项目计划投资88,837.47万元提升存储芯片封测产能，建成后年新增存储芯片封测产能84.96万片；汽车等新兴应用领域封测产能提升项目计划投资109,955.80万元提升汽车等新兴应用领域封测产能，项目建成后年新增汽车等新兴应用领域封测产能50,400万块；晶圆级封测产能提升项目计划投资74,330.26万元提升晶圆级封测等产能，新增晶圆级封测产能 31.20 万片，同时亦提升该厂区高可靠性车载品封测产能15.732亿块；高性能计算及通信领域封测产能提升项目计划投资72,430.77万元用于提升高性能计算及通信领域封测产能，项目建成后年新增相关封测产能合计48,000万块。

通富微电表示，本次募资项目均围绕主营业务展开，符合国家产业政策与公司发展战略。项目实施后，公司将进一步优化产能布局、提升技术实力，增强在存储、车载、先进封装等核心领域的竞争力，有效把握下游市场增长机遇。同时，总资产与净资产规模的增长将提升公司抗风险能力，推动经营业绩与盈利能力持续改善，符合公司及全体股东的长远利益。目前，各项目均已按规定推进报批程序，为顺利实施奠定坚实基础。