7月24日，臻鼎科技集团在深圳宝安举行鹏鼎控股第三园区动土典礼。

该项目由该臻鼎科技集团旗下核心上市主体——鹏鼎控股（深圳）股份有限公司投资，总投资超100亿元，将打造人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地。项目计划自2026年7月启动，至2033年建成投产。

据了解，项目占地约14.1万平方米，规划总建筑面积约39.2万平方米，具体聚焦AI服务器用高阶HDI（高密度互连板）及类载板（SLP），以及AI终端用高阶柔性电路板（FPC）等高端产能进行布局。