据无锡博报官微消息，5月12日，盛合晶微多层细线宽系统集成封测项目（一期）开工仪式在江阴举行。

据悉，盛合晶微多层细线宽系统集成封测项目（一期）是2026年江苏省重大项目。作为盛合晶微先进封装产能的扩容，该项目将进一步完善公司产业布局，夯实产能基础，支撑数据中心、5G通信、移动终端、汽车电子等领域的需求，同时补齐区域2.5D/3D先进封装产能短板。

值得关注的是，盛合晶微今年4月以“A股年内最大IPO”登陆上交所科创板，近日总市值一举突破2500亿元。公司目前已逐步构建起覆盖晶圆级封装（WLP）到芯粒（Chiplet）多芯片集成封装的全流程服务能力，12英寸凸块制造产能位居国内第一，也是国内首家提供14nm凸块服务的企业，且是国内唯一能够实现硅基2.5D大规模量产的企业。