贺利氏电子中国联席负责人兼合资公司副总经理沈仿忠

半导体材料的发展历史可以追溯到20 世纪初， 随着科技的进步以及对电子特性的深入研究，半导体材料逐渐从最初的元素半导体发展到化合物半导体，再到如今的宽禁带半导体材料，每一代的半导体材料都推动了半导体技术的进步和产业的发展。

去年以来，半导体市场发生了新变化。去年半导体市场整体呈现出前低后高的态势，今年的开局表现良好，维持着一个较平稳的态势，预计电动汽车、第三代半导体、高带宽存储（HBM）等领域持续增长势头不减。

贺利氏电子中国联席负责人兼合资公司副总经理沈仿忠表示，预计2024 年半导体材料市场将会实现个位数的增长，明年将迎来两位数的增长，市场表现稳中有进。“伴随市场回暖及库存去化，半导体行业正逐步迈入上行周期。”

在当前绿色低碳化的大背景下，新材料和新技术不断经历革新，致力于满足经济社会发展对于更高能效、更环保的半导体产品的需求。沈仿忠表示：“高质量发展是一种更加健康、安全的发展方式，贺利氏电子注重环境、社会和治理（ESG）的可持续发展。”ESG 是全球企业普遍关注的话题，成为企业可持续发展战略的核心部分，近来得到了不断的实践与推进。“行业内的部分企业对于碳排放、碳足迹有着硬性要求，其会优先选择碳排放比较低的二级甚至三级供应商。贺利氏电子提供可再生的材料，比如可再生黄金和可再生锡，显著降低能耗和碳足迹，为环境的可持续发展做出贡献，以创新驱动可持续发展。” 在性能不减的情况下，对比自然采矿和冶炼相同重量的产品，贺利氏电子可再生锡可减少800 倍碳排放，可再生黄金可减少302 倍碳排放，带来近300 倍的能源消耗降低。这体现了贺利氏电子对于低碳环保的承诺，以及推进半导体产业链绿色发展的决心。

沈仿忠指出，贺利氏电子自身也在深入践行可持续发展战略，通过使用环保、清洁能源，安装太阳能电池板等方式，致力于减少碳足迹并最终达到碳中和的目标。

近年来， 外资企业因为去风险化而淡出中国市场的现象偶有发生，不过，面对快速变化的市场环境，贺利氏电子仍扎根中国积极投入研发，推动技术革新和产品迭代，以创新驱动增长，展现出强烈的长期主义精神。

作为一家德国家族企业，贺利氏延续了三个多世纪的传奇，至今还在继续迈进。贺利氏的历史最早可以追溯至1660 年贺利氏药房的建立，已发展超过360 年，今年在中国也迎来了50 周年的节点。贺利氏电子关注长期发展，在经济不景气的情况下仍选择加大投资，“最近几年，贺利氏家族不仅加快了在中国的投资，并且是投资密度最高的时期。当前，沈阳、唐山、常熟、平湖、南京、上海等许多城市都有贺利氏的新厂正在
建设中。” 沈仿忠说道，“未来，贺利氏电子也将在此基础上继续在中国进行长期发展。”值得一提的是，2022 年12 月，贺利氏电子在常熟高新区投资了金属陶瓷基板项目。该项目总投资额为1600 万欧元，是贺利氏集团首次将新型半导体金属陶瓷基板产品引入中国市场生产制造，以满足中国快速增长的功率市场需求。目前项目顺利推进中，预计在今年年底举办盛大开业仪式并在年底交付客户验证样品。

贺利氏长久以来，经历了多轮经济周期的考验，也遭受了战争年代的风浪，在践行长期主义的策略下，看好中国、扎根中国。沈仿忠表示：“贺利氏电子接下来的重点是引入更多的海外项目，进行本地化的升级。与此同时，面向AI 计算、新能源等应用领域研发更高可靠性的材料解决散热问题，并同步完善本地化的材料体系与配套。”

材料的研发和创新非一日之功，贺利氏已与中国市场携手走过了半个世纪，还将合力绘制下一个百年蓝图。