近日，据韩媒The Elec报道，苹果首款自研AI服务器芯片Baltra的供应链与封装布局已明确，核心动作是直接采购三星电机的T-glass玻璃基板，并通过材料与制造协同把控封装质量。

Baltra定位为专为AI推理设计的服务器芯片，预计采用台积电3纳米N3E工艺，并采用Chiplet架构组合，为了增强整个供应链掌控，采取类似“孤岛式”的封闭研发策略，计划2026年量产、2027年部署于苹果数据中心。

技术协作上，博通负责Baltra芯片间高速互联技术，最终制造与封装由台积电完成，而苹果通过直接掌控核心基板供应，从材料端介入封装全流程。