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SK海力士公布下一代NAND战略

来源:大半导体产业网    2025-10-28
AIN Family在性能、带宽、容量三方面分别优化的NAND闪存解决方案产品,旨在提升数据处理速度,实现存储容量最大化。

自SK海力士官网获悉,10月27日,SK海力士在“2025 OCP全球峰会”上展示了其下一代NAND存储产品战略。

SK海力士表示:“随着人工智能推理市场的快速发展,业界对能够迅速、高效处理海量数据的NAND闪存产品的需求正大幅攀升。为此,公司将建立‘AIN(AI-NAND)Family’产品组合,以专为人工智能时代进行优化的解决方案产品,全面满足客户的多样化需求。”

据SK海力士企业级固态硬盘(eSSD)产品开发担当金千成副社长介绍,AIN Family在性能(Performance)、带宽(Bandwidth)、容量(Density)三方面分别优化的NAND闪存解决方案产品,旨在提升数据处理速度,并实现存储容量最大化。

AIN P(Performance)是一款专为大规模AI推理环境中海量数据的输入与输出而打造的高效解决方案。该方案通过最小化AI运算与存储之间的瓶颈,显著提升了处理速度与能效。为此,公司正在以全新架构重新设计NAND闪存与控制器,并计划于2026年底推出样品。

而AIN D(Density)则是一款旨在以低功耗、低成本实现海量数据存储的高容量解决方案,特别适用于AI数据的存储。相较于现有基于QLC*的TB(太字节)级的SSD,AIN D可将存储容量提升至最高PB(拍字节)级,同时兼顾SSD的高速性能与HDD的经济性,成为一种中间层存储产品。

最后,AIN B(Bandwidth)是一款通过堆叠NAND闪存以扩大带宽的解决方案产品。该产品采用了公司名为‘HBF*’的技术。

据悉,SK海力士为应对AI推理规模扩大、大型语言模型(LLM)发展导致的存储容量不足问题,很早便启动了AIN B的研发工作。其核心在于将高容量、低成本的NAND闪存与HBM堆叠结构相结合。目前,公司正积极评估多种AIN B应用方案,包括将其与HBM协同配置以补充容量等多种灵活模式。

*HBF(高带宽闪存,High Bandwidth Flash):与堆叠DRAM芯片的HBM(高带宽存储器)相同,通过堆叠NAND闪存而制成的产品