大半导体产业网消息，9月6日，沪硅产业发布公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式向交易对方购买其持有的新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权，并向不超过35名（含35名）特定投资者发行股份募集配套资金。本次交易金额（不含募集配套资金金额）将达到70.4亿元。

公告显示，根据相关规定，本次交易构成重大资产重组，构成关联交易，不构成重组上市。并购方案将于2025年9月12日提交上交所并购重组审核委员会审议。

沪硅产业表示，公司是国内规模最大、技术最先进、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，标的公司均为沪硅产业300mm硅片二期项目的实施主体，其中新昇晶投为持股平台，新昇晶科主要从事300mm半导体硅片切磨抛与外延相关业务，新昇晶睿主要从事300mm半导体硅片拉晶相关业务，新昇晶科和新昇晶睿现已建成自动化程度更高、生产效率更高的300mm半导体硅片产线。

本次交易完成后，沪硅产业将通过直接持有和经由全资子公司上海新昇逐级持有的方式，合计持有标的公司100%的股权。本次收购标的公司少数股权，为公司战略发展的延伸，有利于进一步对其进行管理整合、优化资源配置、发挥协同效应、提升经营管理效率，增强沪硅产业300mm半导体硅片业务的技术迭代能力和规模效益，全面巩固在半导体材料领域的核心竞争力。