2021年8月4日，SEMI全球副总裁，中国区总裁居龙应邀参加SEMI Japan Market Update在线研讨会并发表主题演讲。

居龙在演讲中指出，半导体是国际化产业，全球六大主要的半导体地区各有特点，例如中国是最大的半导体市场，而日本在材料、部分设备和关键零部件上有领先优势。作为拥有丰富国际资源的国际半导体行业协会，SEMI China和SEMI Japan将会紧密合作，搭建起日本和中国公司合作的桥梁，利用双方的优势资源，建立双赢合作。

居龙用“Shortage”一词引出半导体全产业链的“短缺”现象，包括半导体产业链芯片短缺、Foundry产能短缺、Fab材料短缺、人才和劳动力的短缺等。全球缺芯已经从汽车行业迅速扩大至手机、PC、数据中心乃至所有电子制造业，产能不足也从晶圆制造开始传导至封测、设备，乃至原材料等整个产业链。

数字经济以及智能应用将持续推动半导体市场的健康成长。疫后的数字经济和智能应用带来了几乎所有电子信息产品的需求增长，根据最新的预测数据，2021年全球半导体营收将有20%以上的强劲增长，全球半导体产业预计将首次突破5000亿美元大关，到达一个新的里程碑。

随着5G的应用和中低价位机型的面世，预计今年智能手机芯片需求将增长5-15%；疫后电动汽车不断推出新产品，刺激汽车消费意愿，预计电动汽车芯片需求将增长10-20%；疫后数字经济产生大量数据的传输、处理、存储需求，预计今年服务器、物联网的芯片需求也将增长7%-12%；在远程办公和在线教育推动下，电脑芯片需求增长2%-6%；疫情极大刺激了企业对AI功能的需求，预计AI芯片需求将增长10%-16%；随着5G服务和设备类型的可用性持续增长，从部署到采用和商业化的范式转变对芯片需求增长10%以上。

在上述因素的带动下，全球半导体正在开启一轮“超级周期”，SEMI在内的多家分析机构预测，至2022年将实现三年连续增长的Super Cycle超级周期，有望在2022年达到5700亿美元的预测平均值。预计未来三年半导体行业都将持续保持正增长，

中国是全球最大的半导体市场，中国占全球市场的50%以上。中国半导体产业迎来“芯”机遇，除了以上所提的电子信息产品的需求，中国新基建七大领域将持续推进芯片需求，包括5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城际轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能和工业互联网。

目前中国半导体产业自给率低，有很大的供需差距，近几年来这个差距逐渐扩大，这也是国际供应商的机会。

从半导体设备市场来看，半导体总体设备市场总规模已从二十一世纪初的约400亿美元扩大到2020年的约710亿美元。各大分析机构预测，2021年设备市场将有20%以上的增长，达到900亿美金。7月最新的预测显示，将有34%的增长，达到953亿美金。2021年的增长将继续受到数字化转型的推动。在存储器和先进代工厂/逻辑的推动下，总设备市场规模2022年将达到约1000亿美金，2019年至2022年，复合年增长率达到惊人的19％。

从晶圆制造设备市场来看，预计在未来几年内，WFE市场将呈现稳定增长。2021年市场规模将超过780亿美元，预计2022年将超过870亿美元。在强劲的2020年之后，NAND投资将在2021年收缩一些，但在2022年将反弹至190亿美元。DRAM支出预计将从2020年的100亿美元增加到2021年的150亿美元；2022年投资力度将持续。在整个预测期间，Foundry和Logic 晶圆厂设备支出将保持强劲，预计2021年和2022年将超过440亿美元。

中国在2020年为全球最大的半导体设备市场，销售额比2019年增长39%，达到187.2亿美金，其次是中国台湾和韩国。中国企业国内公司客户（非跨国企业）主导中国半导体设备消费，比例达67%，其中前段设备中国企业消费比占60%，后端设备消费比占80%。国产半导体设备供需存较大差距，自给率只有9%，这对国际供应商也是一个巨大的机会。2019年，集成电路用设备销售额占我国本土半导体设备总销售额的44%，仅次于太阳能用半导体设备销售额。我们能看到中国本土有很多新公司成立，原来一些做PV、LED、display传统公司也来做半导体，努力抓住半导体设备市场的成长机遇。这也是对日本公司的一个机会，很多国际公司也在重新思考在中国的策略，在当前的国际形势下，怎样提高在中国的市占率。

从材料市场来看，中国材料市场强劲增长。去年中国材料市场增长率12%，中国的成长高于全球，销售额达到97.6亿美金，成为全球第二大材料市场。中国企业客户主导中国半导体材料消费，比例达57%，其中晶圆制造材料中国企业消费比占60%，封装材料消费比占55%。

目前，中国的封装材料领域的市场仍然大于晶圆制造材料领域。这反映了中国封装产业的较成熟状态，再加上许多全球顶级 IDM 和 OSAT 厂商在中国拥有一个或多个封装厂。然而，晶圆制造材料领域市场的增长速度快于封装材料，并且正在增加其相对市场份额。

国产半导体材料供需存较大差距，自给率只有15%。这也是中日企业合作的好机会。关键在于怎样制定合适的战略，抓住中国市场和客户，比如和本地供应商合作，中国客户也在积极寻找可信赖的合作伙伴。

中国半导体产业过去20年（2001年到2020年）持续稳定成长，复合年增长率为23%。但从整个半导体产业链来看，目前中国半导体产业与世界先进仍有差距。从设计到制造、IDM、Foundry、封测、设备材料，2020年全球Top10排名来看，中国公司上榜极少。这也是日本供应商的机会。

SEMI China也在规划中国企业代表团今年赴日之行，在目前的国际形势下，对于日本企业而言，是一个提高中国的市场占有率，提高合作的好机会。中日企业双方的深度合作是产业发展的必然趋势。半导体产业是全球性的产业，加强中国和其它国家企业间的合作交流，让产业经受住各种考验、健康快速发展是SEMI China始终坚守的使命。SEMI China会坚持全球化、专业化、本地化的理念，利用丰富的国际化资源，服务好会员。在当前的国际局势之下，SEMI中国期望扮演一个更加积极的角色，助力国内产业与包括日本在内的全球产业的合作，实现共同成长。

2022年3月23-25日，相约上海，期待我们SEMICON China见面。