4月2日消息，日本政府支持的芯片企业Rapidus周二开始测试生产下一代芯片。

这家成立两年的公司正准备在2027年采用2纳米工艺大规模生产半导体。

日本政府已经为Rapidus项目投入了1.72万亿日元（约合115亿美元）。

在新设备的调整过程中，Rapidus团队将针对半导体生产的各个环节进行优化，以确保在试生产阶段能够顺利运行。通过这次试生产，Rapidus不仅希望提升自身的技术水平，也希望为日本半导体行业的复兴注入新的动力。