6月15日，深交所网站显示，粤芯半导体技术股份有限公司（简称“粤芯半导体”）创业板IPO申请通过深交所上市委审议。

粤芯半导体选择适用创业板第三套上市标准，是继大普微之后，创业板第二家未盈利过会企业，也有望成为创业板首家晶圆制造企业。

公开资料显示，粤芯半导体成立于2017年，是粤港澳大湾区首家实现量产的12英寸晶圆制造企业，专注于模拟芯片等特色工艺。

公告显示：2023年、2024年和2025年，粤芯半导体营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元。由于晶圆制造行业的重资产属性、技术密集型特征、模拟芯片的产品特性及公司股份支付等因素的影响，报告期内归属于母公司股东的净利润分别为-19.2亿元、-22.5亿元和-23.46亿元。截至报告期末，公司未分配利润为-100.81亿元。公司尚未盈利且存在累计未弥补亏损。

本次募集资金投向聚焦公司主业，拟募集资金75亿元，其中12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）拟使用募集资金35亿元，特色工艺技术平台研发项目拟使用募集资金25亿元，合计占拟募集资金总额的比例为80%；补充流动资金约15亿元，占拟募集资金总额的比例为20%。