9月16日消息,台湾工商时报报道,英伟达已考虑率先导入台积电最先进制程,即明年下半年量产的A16制程,预计将会用在未来Feynman架构上。该制程将采用背面供电技术。
台积电A16制程预计将在2026年下半年进入试产阶段,并于2027年实现大规模量产。该制程在N2技术基础上进一步优化,采用更先进的晶体管结构、高精度光刻技术与材料创新,旨在提升芯片的能效比、晶体管密度和性能表现。
据悉,台积电位于台湾新竹的Fab 20超大晶圆厂正进行N2及后续节点的建设,预计将成为A16的主要生产基地。
9月16日消息,台湾工商时报报道,英伟达已考虑率先导入台积电最先进制程,即明年下半年量产的A16制程,预计将会用在未来Feynman架构上。该制程将采用背面供电技术。
台积电A16制程预计将在2026年下半年进入试产阶段,并于2027年实现大规模量产。该制程在N2技术基础上进一步优化,采用更先进的晶体管结构、高精度光刻技术与材料创新,旨在提升芯片的能效比、晶体管密度和性能表现。
据悉,台积电位于台湾新竹的Fab 20超大晶圆厂正进行N2及后续节点的建设,预计将成为A16的主要生产基地。