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总投资20亿元 先导微电子高端化合物衬底扩产项目落地衢州

来源:综合报道    2026-07-08
项目固定资产投资17亿元,将利用企业现有场地升级扩建生产线,引入高端晶体生长、精密抛光、缺陷检测等核心生产设备,重点布局4-6英寸高端砷化镓、磷化铟单晶衬底产品。

近日,总投资20亿元的高端化合物半导体衬底生产线项目在浙江衢州完成投资备案。

据悉,项目由浙江先导微电子科技有限公司投建,建设周期为2026年8月至2029年8月。

据官方备案信息显示,项目固定资产投资17亿元,将利用企业现有场地升级扩建生产线,引入高端晶体生长、精密抛光、缺陷检测等核心生产设备,重点布局4-6英寸高端砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)单晶衬底产品。

项目建成后将形成年产砷化镓衬底300万片、磷化铟衬底300万片的生产能力,合计年产600万片高端半导体衬底。

作为先导科技集团旗下核心材料平台,浙江先导微电子已在衢州深耕多年,是国内首家实现6英寸磷化铟衬底量产的企业,产品位错密度、表面平整度等核心技术指标对标国际一线厂商,已稳定供货国内头部光芯片、光模块企业。