当地时间周一，英国人工智能初创企业CuspAI表示，在最新B轮融资中筹集4.5亿美元，估值达26亿美元。

本轮由Kleiner Perkins和NEA领投，英国政府主权AI基金、贝索斯Expeditions、Lux Capital、AMD Ventures等多家机构参与。

此外，该公司宣布，已推出AI Materials Foundry新项目，获45家公司支持，旨在利用人工智能为半导体、能源及先进制造业设计新材料。

CuspAI主要利用人工智能发现目前尚不存在的新材料，以突破半导体、清洁能源和先进制造等行业的材料瓶颈。