据创豪半导体官微消息，近日，浙江创豪半导体有限公司（以下简称“创豪半导体”）迎来关键工程节点：一期项目已顺利完成设备搬入，标志着高端IC载板量产布局即将实质性落地。

据悉，创豪半导体正按计划稳步推进量产布局。一期项目总投资约22亿元，建筑面积近10万平方米，目前已进入设备搬入阶段，预计2026年5月底实现全流程通线，2026年第四季度完成样品交付，2027年第一季度正式启动规模化量产，一期月产能规划达4万平方米，项目满产后预计新增年产值17亿元。一期产线重点建置Tenting、MSAP、Coreless、ETS全流程BT基板量产线，并同步搭建ECP基板试验线，为高端产品量产筑牢基础。

创豪半导体还同步规划了二期产线建设，未来将适时建置ECP基板量产工厂，并推进玻璃基基板的研发与量产，持续完善高端封装基板产品矩阵。