据《工商时报》报道，英伟达首批采用Blackwell架构的GB300 AI GPU，近日已在台积电位于美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂完成下线生产，采用4nm制程制造。

这是首批在美国本土量产的GB300 AI芯片。

不过，业界指出，目前在亚利桑那州完成的仅是晶圆制造阶段，由于在美国尚未建立CoWoS先进封装产能，这批晶圆需运送回台湾地区，由台积电完成CoWoS封装制作。

业界分析指出，美国目前距离建立完整AI芯片供应链，只剩下先进封装最后一环。一旦CoWoS封装能力在美国落地，即可补齐AI芯片全流程制造。

为补齐这项关键能力，台积电将投资2659亿美元在亚利桑那州兴建两座先进封装工厂，除了封装布局以外，台积电也正积极提升制程技术。根据规划，台积电预计将于2028年前，把N2（2nm）与A16（1.6nm）等下一代先进制程导入亚利桑那州量产。