4月9日，四会富仕发布公告，披露《2026年度向特定对象发行A股股票预案》，拟向不超过35名（含）符合规定条件的特定对象，发行不超过48,156,349股股份，募集资金总额不超过9.5亿元，扣除发行费用后净额将全部用于年产558万平方米高可靠性电路板新建项目——年产60万平方米高多层、HDI电路板项目（一期）。

公告显示，四会富仕本次募投项目建设地点位于四会市，通过引进先进的智能化生产设备，新建配套的公用、辅助设施以及环保处理设施，建成达产后将新增年产60万平方米高多层、HDI电路板项目。

四会富仕表示，相比于传统PCB，以AI服务器与光模块应用为特色的高多层和HDI板技术难度高、工艺复杂、附加值高。本次募投项目聚焦高端PCB产能扩充，助力公司优化产品与客户结构，切入AI服务器、光模块等高附加值赛道，培育新增长曲线。