6月11日，芯联集成发布公告称，公司拟与绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会(简称“杭绍临空”)合作，合资经营芯联先进集成电路制造(绍兴)有限公司(简称“芯联先进”)，作为芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目的实施主体，建设一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。

公告显示，项目计划总投资约200亿元，其中资本金120亿元(公司拟出资30.12亿元，杭绍临空牵头组建的地方产业基金以及其他联合投资主体拟出资30亿元，其他市场化资金拟出资59.88亿元)，银行贷款80亿元。投资事项完成后，公司对芯联先进的持股比例将由100%降低至25.1%。

此外，芯联集成及其子公司拟向芯联先进转让并授权实施与四期项目配套的专利及非专利型专有技术。该部分无形资产及开发支出账面价值1.03亿元，评估价值12.11亿元，增值11.07亿元，交易对价预计12.11亿元。转让后公司可继续免费使用相关专利，后续衍生知识产权由双方共有。

芯联集成表示，此次投资事项顺利实施将推动“芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目”的建设和运营，有利于充分发挥公司打造覆盖设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试环节的一站式系统代工服务体系的综合能力，符合公司长期发展战略规划;有利于加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局，增强核心竞争力;有利于抓住当前AI算力服务器、新能源汽车、机器人、光互联等新兴产业的发展契机，推动公司主营业务持续成长。