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消息称三星与英飞凌、恩智浦达成合作 共同研发下一代汽车芯片解决方案

来源:大半导体产业网    2025-06-09
此次合作将基于三星的5纳米工艺,重点是“优化内存与处理器的协同设计”,并致力于“增强芯片的安全性能与实时处理能力”。

6月9日消息,近日,据外媒 SAMMobile 报道,三星已与英飞凌(Infineon)和恩智浦(NXP)达成合作,共同研发下一代汽车芯片解决方案。

据悉,此次合作将基于三星的5纳米工艺,重点是“优化内存与处理器的协同设计”,并致力于“增强芯片的安全性能与实时处理能力”。三星据称正在为该领域开发高集成度的SoC方案,以实现更优的能效比。