SK海力士于2026年4月22日在韩国忠清北道清州市举行了P&T7先进封装设施的奠基仪式。

这座总投资19万亿韩元、占地面积23万平方米的大型后端工厂将专门用于制造HBM（高带宽内存）等AI存储器产品，以应对人工智能对高带宽内存的强劲需求。

P&T7总洁净室面积约为15万平方米，其中三层共6万平方米为WLP（晶圆级封装）生产线，目标2027年10月完工；七层共9万平方米为WT（晶圆测试）生产线，预计2028年2月完工。