半导体加工的光刻、刻蚀、沉积等关键工艺节点对温度控制的要求非常高，极细微的温度波动就可能导致晶圆的热膨胀、热漂移等问题。因此，高精度温控产品是半导体装备必须配备的关键核心部件，其控制精度和稳定性直接影响半导体材料的性能和品质。同飞股份自主研发的变频氟化液冷却机，能够满足半导体行业对温控系统的精度、适应范围等要求，产品采用高精度传感器和16位高精度AD转换，温度分辨率高达0.001℃；通过优化的PID算法，温度控制精度提升±0.02℃，介质温度范围可拓展至-20~+90℃；采用基于机器学习的变频智能控制技术，能够解决更大温度范围下快速、稳定、精确的温控难点。产品广泛应用于多种半导体加工设备，实现了半导体行业高精度温控的国产替代。