据媒体报道，AMD将为其下一代Instinct MI500加速器开发基于MRM的CPO解决方案。

其中，PIC（光子集成电路）将交给格方罗德（GlobalFoundries）制造，日月光将负责封装，AMD去年收购的硅光子初创公司Enosemi将负责加速相关技术创新。

据悉，MI500系列计划于2027年发布，MI500将采用台积电更先进的2nm工艺制造，搭载全新CDNA 6架构和HBM4E内存。其内存带宽将超越MI400系列HBM4方案的19.6 TB/s。