据韩媒报道，SK海力士计划今年10月开始正式量产HBM高带宽内存的最新迭代版本 12Hi HBM4，这一生产策略是因应英伟达计划明年推出的 "Rubin" 架构AI GPU的需求。

据悉，SK海力士的12Hi HBM4堆叠了12层24Gb DRAM芯片，单封装容量达36GB，带宽达2TB/s。有报道指出，今年早些时候该企业在HBM4上实现了超过60%的良率，近来又突破了70%的大关，为量产打下基础。