专为3μm及更高精度要求的半导体芯片贴装而设计的贴片机。

采用转塔式贴装结构，贴片无往复时间差，同时兼顾精度和速度；做到单一物料高速封装，多物料集成封装。

适配多种工艺：点、画胶、蘸胶、共晶及叠层封装。

支持多种上料方式：2、4、6、8、12寸晶元，Waffle Pack，GelPAK

适用于光模块、激光雷达、传感器、SIP、Chiplet等多种产品。