以“产才融合，创芯未来” 为主题的中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛10月18日成功召开，此次大会汇聚了众多集成电路行业的专家学者、业界精英，构建多元、开放、创新的共享平台，共同探讨集成电路产业与人才深度融合的创新之路。

为期2天的大会结出多个硕果，发布了“工信部人才交流中心《集成电路产业人才岗位能力要求》标准”，标准聚焦集成电路人才岗位能力要求，凝聚产业界各方专家的实践经验和智慧，将对行业人才研究、人才培训、人才服务等产生重要的引领和带动作用。

而以视频形式发布的园区集成电路产业人才专项政策，则是园区促进集成电路产才深度融合的重要举措，将为园区集成电路领域高质量发展注入强劲的人才动力。

随着苏州园区管委会与工信部人才交流中心的签约，双方全方位合作正式起航，未来将围绕产业资源导入、产业人才对接、产业融合赋能等方面开展更多实质性合作，将为园区集成电路产业“以产聚才、以才兴产”提供更为有力支撑。

而会上发布的SIP集成电路产业园生态合作计划，其服务内容涉及共性技术研发、加工测试平台、EDA工具租赁、多项目晶圆加工、专业检测服务等领域。

此外，现场还同步举行了数字经济特色产业园授牌、园区集成电路重大项目签约、数字经济特色产业园授牌、园区集成电路重大项目签约等仪式。

为期两天的活动中，还包含“高端芯片设计技术及应用研讨会”“先进封装技术创新论坛”“创造无线通信新体验—星闪技术研讨会”“集成电路产业与资本论坛”等会议，同期举办“金鸡湖创业大赛集成电路专场决赛”“百名青年博士苏州行”“工信部中小企业经营管理领军人才—集成电路产业及应用高级研修班（苏州站）”等活动。

金鸡湖科学家论坛已成功举办两届，在聚焦前沿研究、加强人才引领、推进成果转化等方面发挥重要作用。